Trường ĐH Công thương TP HCM hợp tác với 9 trường ĐH của Hàn Quốc

TS Bùi Hồng Đăng – Đại diện Trường ĐH Công Thương TP HCM phát biểu tại sự kiện

Tại lễ khai mạc sự kiện Mega US Expo 2024 với chủ đề "Ngày hội xúc tiến thương mại - Cánh cửa kết nối thị trường Hàn Việt" do Sở Khoa học và Công nghệ TP HCM tổ chức sáng 22/8, Trường ĐH Công Thương TP HCM đã ký kết Biên bản ghi nhớ với 9 trường ĐH hàng đầu của Hàn Quốc. gồm: Đại học Quốc gia Kangwon, Đại học Quốc gia Kyungsang, Đại học Quốc gia Pusan, Đại học Quốc gia Jeonbuk, Đại học Hoseo, Đại học Quốc gia Sunchon, Đại học Quốc gia Kunsan, Đại học Wonkwang.

Việc ký kết đặt nền tảng cho việc hợp tác sâu rộng trong các lĩnh vực trao đổi học thuật, phát triển sinh viên, hợp tác giảng viên, và giao lưu văn hóa. Ngoài ra, sự hợp tác này còn hướng tới việc thúc đẩy các dự án khởi nghiệp, hỗ trợ phát triển và thâm nhập thị trường cho các doanh nghiệp khởi nghiệp giữa hai quốc gia, cũng như đẩy mạnh thương mại hóa kết quả nghiên cứu và phát triển các mô hình đổi mới trong các trường ĐH và khu vực công.

Đại diện Trường ĐH Công thương TP HCM và các trường ĐH đối tác đã ký biên bản hợp tác

Phát biểu tại sự kiện, Lãnh đạo Trường Đại học Công Thương TP HCM, nhấn mạnh tầm quan trọng của việc hợp tác quốc tế trong việc nâng cao chất lượng giáo dục, phát triển toàn diện cho sinh viên và mở rộng quan hệ đối tác quốc tế, tạo điều kiện thuận lợi cho sinh viên Việt Nam tiếp cận các nền giáo dục tiên tiến của thế giới.

Mega US Expo 2024 không chỉ là cơ hội để Trường ĐH Công Thương TP HCM tăng cường hợp tác với các trường ĐH Hàn Quốc mà còn mở ra nhiều triển vọng cho việc hợp tác nghiên cứu, trao đổi văn hóa và phát triển khởi nghiệp, góp phần vào việc nâng cao vị thế của trường trên trường quốc tế.

Với việc ký kết này, Trường ĐH Công Thương TP HCM cam kết sẽ thúc đẩy mạnh mẽ hơn nữa các chương trình hợp tác, mang lại lợi ích thiết thực cho sinh viên và cộng đồng, đồng thời góp phần xây dựng mối quan hệ hợp tác bền vững giữa Việt Nam và Hàn Quốc trong lĩnh vực giáo dục và khởi nghiệp.